Оперативная память – это оперативное запоминающее устройство (ОЗУ), в которой в процессе работы компьютерной техники хранятся выполняемые входные, выходные и промежуточные данные, обрабатываемые .

В процессе запуска операционной системы оперативка содержит данные программ и ОС. Объем оперативной памяти на прямую оказывает влияние на решение одновременно запущенных задач. То есть, чем больше объем ОЗУ, тем больше задач в состоянии обработать компьютер. Также очень часто используется видеокартой как видеопамять.

Виды оперативной памяти

На сегодняшний день выпущено четыре вида оперативной памяти: DDR, DDR2, DDR3, DDR4. Они также делятся на 2 форм фактора: DIMM – для компьютеров, SO-DIMM – для ноутбуков. Эти два типа абсолютно разные, их невозможно спутать, для компьютеров они вытянутые, для ноутбуков – короткие. Рассмотрим каждое поколение ОЗУ в отдельности.

DDR – первый тип памяти, ему более 20 лет. Использует напряжение 2.6В. Спецификации DDR SDRAM:

Название модуля	Тип чипа	Частота шины памяти, МГц
PC1600	DDR200	100
PC2100	DDR266	133
PC2400	DDR300	150
PC2700	DDR333	166
PC3200	DDR400	200
PC3500	DDR433	217
PC3700	DDR466	233
PC4000	DDR500	250
PC4200	DDR533	267
PC5600	DDR700	350

DDR2 – второе поколение оперативной памяти, впервые появилась в 2003 году. Использует напряжение 1.8В. Спецификации DDR2:

Название модуля	Тип	Частота шины памяти, МГц
PC2‑3200	DDR2‑400	200
PC2‑4200	DDR2‑533	266
PC2‑5300	DDR2‑667	333
PC2‑5400	DDR2‑675	337
PC2‑5600	DDR2‑700	350
PC2‑5700	DDR2‑711	355
PC2‑6000	DDR2‑750	375
PC2‑6400	DDR2‑800	400
PC2‑7100	DDR2‑888	444
PC2‑7200	DDR2‑900	450
PC2‑8000	DDR2‑1000	500
PC2‑8500	DDR2‑1066	533
PC2‑9200	DDR2‑1150	575
PC2‑9600	DDR2‑1200	600

DDR3 – это третье поколение, и оно делится на три типа с различным напряжением: DDR3 – 1.5В, DDR3L – 1.35В, DDR3U – 1.25В. Выпуск всех модификаций с 2007 по 2010 год. Спецификации DDR3:

Название модуля	Тип	Частота шины памяти, МГц
PC3‑6400	DDR3‑800	400
PC3‑8500	DDR3‑1066	533
PC3‑10600	DDR3‑1333	667
PC3‑12800	DDR3‑1600	800
PC3‑14900	DDR3‑1866	933
PC3‑17000	DDR3‑2133	1066
PC3‑19200	DDR3‑2400	1200

DDR4 – это последнее поколение на сегодняшний день, в массовое производство поступила в 2014 году. Потребляемое напряжение 1.2В. Имеет большее количество различных таймингов. Спецификации DDR4:

Название модуля	Тип	Частота шины памяти, МГц
PC4-12800	DDR4-1600	800
PC4-14900	DDR4-1866	933.33
PC4-17000	DDR4-2133	1066.67
PC4-19200	DDR4-2400	1200
PC4-21333	DDR4-2666	1333
PC4-23466	DDR4-2933	1466.5
PC4-25600	DDR4-3200	1600

Как вы наверное заметили, каждое последующее поколение меньше потребляет энергии, но выдает более высокую производительность. Что придает эффективность в работе и минимальные энергозатраты.

Как увеличить оперативную память

Тут, в принципе, нет ничего сложного. Чтобы увеличить оперативную память, предварительно отключаем блок питания компьютера с помощью кнопки или вытаскиваем кабель питания из сети; у ноутбука вытаскиваем зарядное устройство, снимаем аккумуляторную батарею. Открываем корпус компьютера или ноутбука, на материнской плате возле модулей оперативной памяти указан форм фактор ОЗУ, по нему вы сможете понять какой тип памяти поддерживает ваше устройство. Но я рекомендую снять модуль, установленный в вашем ПК и посмотреть поколение, тип, название и подобрать схожий с вашими характеристиками.

Что касается увеличения оперативки DDR3. Все материнские платы, поддерживающие DDR3, также поддерживают DDR3L, но не наоборот. То есть, материнки, выпущенные под DDR3L, не поддерживают оперативную память DDR3.

Диагностика ОЗУ

При повреждении модуля памяти, операционная система Windows начинает работать со сбоями и выдавать различные ошибки. В таких случаях приходится диагностировать все узлы компьютера. В рамках данной статьи я расскажу, как провести диагностику оперативной памяти.

Диагностика с помощью MemTest86+

Самой распространенной программой для диагностики оперативного запоминающего устройства среди мастеров является MemTest86+. Скачиваете , создаете (можете в любой другой программе). Выставляете данный загрузчик на первое место или с помощью Boot Menu выбираете ваш носитель.

Загрузится MemTest86+ и автоматически начнется диагностика всех модулей оперативной памяти. Всего 10 тестов, каждая начинается с начала. Если выскочит хоть одна ошибка, то выключайте устройство, вытаскивайте все модули оставив лишь одну планку. Теперь диагностируйте каждую по отдельности чтобы выявить неисправную. О том, как выглядит неисправность в программе Мемтест смотрите картинку ниже. Ошибка может также показать себя как отображение различных казусов на экране.

По окончании теста, для выхода нажмите ESC.

Надеюсь данная статья многим читателям внесла ясность по вопросам оперативной памяти. В форме ниже подписывайтесь на новые статьи, делитесь с друзьями. Спасибо за внимание, до следующей встречи!

Лучшее "Спасибо" - ваш репост .sp-force-hide { display: none;}.sp-form { display: block; background: #ffffff; padding: 15px; width: 560px; max-width: 100%; border-radius: 8px; -moz-border-radius: 8px; -webkit-border-radius: 8px; border-color: #289dcc; border-style: solid; border-width: 2px; font-family: Arial, "Helvetica Neue", sans-serif; background-repeat: no-repeat; background-position: center; background-size: auto;}.sp-form input { display: inline-block; opacity: 1; visibility: visible;}.sp-form .sp-form-fields-wrapper { margin: 0 auto; width: 530px;}.sp-form .sp-form-control { background: #ffffff; border-color: #cccccc; border-style: solid; border-width: 1px; font-size: 15px; padding-left: 8.75px; padding-right: 8.75px; border-radius: 4px; -moz-border-radius: 4px; -webkit-border-radius: 4px; height: 35px; width: 100%;}.sp-form .sp-field label { color: #444444; font-size: 13px; font-style: normal; font-weight: bold;}.sp-form .sp-button { border-radius: 4px; -moz-border-radius: 4px; -webkit-border-radius: 4px; background-color: #0089bf; color: #ffffff; width: auto; font-weight: bold;}.sp-form .sp-button-container { text-align: left;}

Существует несколько распространенных видов модулей памяти, использующихся в современных компьютерах и компьютерах выпущенных несколько лет назад, но еще работающих в домах и офисах.
Для многих пользователей отличить их как по внешнему виду, так и по производительности - это большая проблема.
В этой статье мы рассмотрим основные особенности разных модулей памяти.

FPM

FPM (Fast Page Mode) - вид динамической памяти.
Его название соответствует принципу работы, так как модуль позволяет быстрее получать доступ к данным которые находятся на той же странице, что и данные, переданные во время предыдущего цикла.
Эти модули использовались на большинстве компьютеров с процессорами 486 и в ранних системах с процессорами Pentium, ориентировочно в 1995 году.

EDO

Модули EDO (Extended Data Out) появились в 1995 году как новый тип памяти для компьютеров с процессорами Pentium.
Это модифицированный вариант FPM.
В отличие от своих предшественников, EDO начинает выборку следующего блока памяти в то же время, когда отправляет предыдущий блок центральному процессору.

SDRAM

SDRAM (Synchronous DRAM) - вид памяти со случайным доступом, работающий на столько быстро, чтобы его можно было синхронизировать с частотой работы процессора, исключая режимы ожидания.
Микросхемы разделены на два блока ячеек так, чтобы во время обращения к биту в одном блоке шла подготовка к обращению к биту в другом блоке.

Если время обращения к первой порции информации составляло 60 нс, все последующие интервалы удалось сократить до 10 нс.
Начиная с 1996 года большинство чипсетов Intel стали поддерживать этот вид модулей памяти, сделав его очень популярным вплоть до 2001 года.

SDRAM может работать на частоте 133 МГц, что почти в три раза быстрее, чем FPM и в два раза быстрее EDO.
Большинство компьютеров с процессорами Pentium и Celeron, выпущенных в 1999 году использовали именно этот вид памяти.

DDR

DDR (Double Data Rate) стал развитием SDRAM.
Этот вид модулей памяти впервые появился на рынке в 2001 году.
Основное отличие между DDR и SDRAM заключается в том, что вместо удвоения тактовой частоты для ускорения работы, эти модули передают данные дважды за один такт.
Сейчас это основной стандарт памяти, но он уже начинает уступать свои позиции DDR2.

DDR2

DDR2 (Double Data Rate 2) - более новый вариант DDR, который теоретически должен быть в два раза более быстрым.
Впервые память DDR2 появилась в 2003 году, а чипсеты, поддерживающие ее - в середине 2004.

Эта память, также как DDR, передает два набора данных за такт.
Основное отличие DDR2 от DDR - способность работать на значительно большей тактовой частоте, благодаря усовершенствованиям в конструкции.
Но измененная схема работы, позволяющая добиться высоких тактовых частот, в то же время увеличивает задержки при работе с памятью.

DDR3

DDR3 SDRAM (синхронная динамическая память с произвольным доступом и удвоенной скоростью передачи данных, третье поколение) - это тип оперативной памяти, используемой в вычислительной технике в качестве оперативной и видео-памяти.
Пришла на смену памяти типа DDR2 SDRAM.

У DDR3 уменьшено на 40% потребление энергии по сравнению с модулями DDR2, что обусловлено пониженным (1,5 В, по сравнению с 1,8 В для DDR2 и 2,5 В для DDR) напряжением питания ячеек памяти.
Снижение напряжения питания достигается за счёт использования 90-нм (вначале, в дальнейшем 65-, 50-, 40-нм) техпроцесса при производстве микросхем и применения транзисторов с двойным затвором Dual-gate (что способствует снижению токов утечки).

Модули DIMM с памятью DDR3 механически не совместимы с такими же модулями памяти DDR2 (ключ расположен в другом месте), поэтому DDR2 не могут быть установлены в слоты под DDR3 (это сделано с целью предотвращения ошибочной установки одних модулей вместо других - эти типы памяти не совпадают по электрическим параметрам).

RAMBUS (RIMM)

RAMBUS (RIMM) - это вид памяти, который появился на рынке в 1999 году.
Он основан на традиционной DRAM, но с кардинально измененной архитектурой.
Дизайн RAMBUS делает обращение к памяти более «разумным», позволяя получать предварительный доступ к данным, немного разгружая центральный процессор.

Основная идея, использованная в этих модулях памяти, заключается в получении данных небольшими пакетами, но на очень высокой тактовой частоте.
Например, SDRAM может передавать 64 бит информации при частоте 100 МГц, а RAMBUS - 16 бит при частоте 800 МГц.
Эти модули не стали успешными, так как у Intel было много проблем с их внедрением.
Модули RDRAM появились в игровых консолях Sony Playstation 2 и Nintendo 64.

Перевод: Владимир Володин

Всё больше подробностей появляется в Сети о процессорах Comet Lake-S компании Intel.

Разьем Intel LGA1200 для процессоров ПК

Выход процессоров Intel Core Comet Lake 10-го поколения для настольных ПК и материнских плат на базе чипсетов 400-й серии (Z490, W480, Q470 и H410) ожидается во второй половине 2020 года.

В данной статье мы рассмотрим 3 вида современной оперативной памяти для настольных компьютеров:

• DDR - является самым старым видом оперативной памяти, которую можно еще сегодня купить, но ее рассвет уже прошел, и это самый старый вид оперативной памяти, который мы рассмотрим. Вам придется найти далеко не новые материнские платы и процессоры которые используют этот вид оперативной памяти, хотя множество существующих систем используют DDR оперативную память. Рабочее напряжение DDR - 2.5 вольт (обычно увеличивается при разгоне процессора), и является наибольшим потребителем электроэнергии из рассматриваемых нами 3 видов памяти.
• DDR2 - это наиболее распространенный вид памяти, который используется в современных компьютерах. Это не самый старый, но и не новейший вид оперативной памяти. DDR2 в общем работает быстрее чем DDR, и поэтому DDR2 имеет скорость передачи данных больше чем в предыдущей модели (самая медленная модель DDR2 по своей скорости равна самой быстрой модели DDR). DDR2 потребляет 1.8 вольт и, как в DDR, обычно увеличивается напряжение при разгоне процессора
• DDR3 - быстрый и новый тип памяти. Опять же, DDR3 развивает скорость больше чем DDR2, и таким образом самая низкая скорость такая же как и самая быстрая скорость DDR2. DDR3 потребляет электроэнергию меньше других видов оперативной памяти. DDR3 потребляет 1.5 вольт, и немного больше при разгоне процессора

Таблица 1: Технические характеристики оперативной памяти по стандартам JEDEC

JEDEC - Joint Electron Device Engineering Council (Объединенный инженерный совет по электронным устройствам)

Важнейшей характеристикой, от которой зависит производительность памяти, является ее пропускная способность, выражающаяся как произведение частоты системной шины на объем данных, передаваемых за один такт. Современная память имеет шину шириной 64 бита (или 8 байт), поэтому пропускная способность памяти типа DDR400, составляет 400 МГц х 8 Байт = 3200 Мбайт в секунду (или 3.2 Гбайт/с). Отсюда, следует и другое обозначение памяти такого типа - PC3200. В последнее время часто используется двухканальное подключение памяти, при котором ее пропускная способность (теоретическая) удваивается. Таким образом, в случае с двумя модулями DDR400 мы получим максимально возможную скорость обмена данных 6.4 Гбайт/с.

Но на максимальную производительность памяти также влияет такие важный параметры как "тайминги памяти".

Известно, что логическая структура банка памяти представляет собой двумерный массив - простейшую матрицу, каждая ячейка которой имеет свой адрес, номер строки и номер столбца. Чтобы считать содержимое произвольной ячейки массива, контроллер памяти должен задать номер строки RAS (Row Adress Strobe) и номер столбца CAS (Column Adress Strobe), из которых и считываются данные. Понятно, что между подачей команды и ее выполнением всегда будет какая-то задержка (латентность памяти), вот ее-то и характеризуют эти самые тайминги. Существует множество различных параметров, которые определяют тайминги, но чаще всего используются четыре из них:

• CAS Latency (CAS) - задержка в тактах между подачей сигнала CAS и непосредственно выдачей данных из соответствующей ячейки. Одна из важнейших характеристик любого модуля памяти;
• RAS to CAS Delay (tRCD) - количество тактов шины памяти, которые должны пройти после подачи сигнала RAS до того, как можно будет подать сигнал CAS;
• Row Precharge (tRP) - время закрытия страницы памяти в пределах одного банка, тратящееся на его перезарядку;
• Activate to Precharge (tRAS) - время активности строба. Минимальное количество циклов между командой активации (RAS) и командой подзарядки (Precharge), которой заканчивается работа с этой строкой, или закрытия одного и того же банка.

Если вы увидите на модулях обозначения "2-2-2-5" или "3-4-4-7", можете не сомневаться, это упомянутые выше параметры: CAS-tRCD-tRP-tRAS.

Стандартные значения CAS Latency для памяти DDR - 2 и 2.5 такта, где CAS Latency 2 означает, что данные будут получены только через два такта после получения команды Read. В некоторых системах возможны значения 3 или 1.5, а для DDR2-800, к примеру, последняя версия стандарта JEDEC определяет этот параметр в диапазоне от 4 до 6 тактов, при том, что 4 - экстремальный вариант для отборных "оверклокерских" микросхем. Задержка RAS-CAS и RAS Precharge обычно бывает 2, 3, 4 или 5 тактов, а tRAS - чуть больше, от 5 до 15 тактов. Естественно, чем ниже эти тайминги (при одной и той же тактовой частоте), тем выше производительность памяти. Например, модуль с латентностью CAS 2,5 обычно работает лучше, чем с латентностью 3,0. Более того, в целом ряде случаев быстрее оказывается память с меньшими таймингами, работающая даже на более низкой тактовой частоте.

В таблицах 2-4 предоставлены общие скорости памяти DDR, DDR2, DDR3 и спецификации:

Таблица 2: Общие скорости памяти DDR и спецификации

Таблица 3: Общие скорости памяти DDR2 и спецификации

Тип	Частота шины	Скорость передачи данных	Тайминги	Заметки
PC3-8500	533	1066	7-7-7-20	чаще называемые DDR3-1066
PC3-10666	667	1333	7-7-7-20	чаще называемые DDR3-1333
PC3-12800	800	1600	9-9-9-24	чаще называемые DDR3-1600
PC3-14400	900	1800	9-9-9-24	чаще называемые DDR3-1800
PC3-16000	1000	2000	TBD	чаще называемые DDR3-2000

Таблица 4: Общие скорости памяти DDR3 и спецификации

DDR3 можно назвать новичком среди моделей памяти. Модули памяти этого вида, доступны только около года. Эффективность этой памяти продолжает расти, только недавно достигла границ JEDEC, и вышла за эти границы. Сегодня DDR3-1600 (высшая скорость JEDEC) широко доступна, и все больше производителей уже предлагают DDR3-1800). Прототипы DDR3-2000 показаны на современном рынке, и в продажу должны поступить в конце этого года - начале следующего года.

Процент поступления на рынок модулей памяти DDR3, согласно с данными производителей, все еще небольшая, в пределах 1%-2%, и это значит, что DDR3 должен пройти длинный путь прежде чем будет соответствовать продажам DDR (все еще находиться в пределах 12%-16%) и это позволит DDR3 приблизиться к продажам DDR2. (25%-35% по показателям производителей).

Модули памяти - это эволюционное развитие ранее используемых на ПК отдельных чипов памяти (DIP). Первоначально, память на ПК устанавливалась отдельными чипами. Из-за физических конструкций, их часто называли чипами двойного встроенного пакета (DIP). Для этих отдельных чипов, у оригинальных IBM XT и AT систем, на материнской плате имелось 36 разъемов. На подключенных к шинам картах памяти, часто можно было найти еще больше сокетов. То есть, заниматься платами с этими чипами, раньше можно было часами.

Модули памяти ПК

Кроме долгой и трудоемкой работы с установкой памяти, у DIP-чипов была одна проблема - со временем, когда система проходила термические циклы, они вылезали из своих сокетов. Каждый день, при включении и выключении ПК, система нагревалась и остывала, а чипы постепенно выходили из сокетов - явление, называемое чип-крипом. В конце концов, хороший контакт пропадал и появлялись ошибки памяти. К счастью, повторная установка всех чипов в свои гнезда обычно устраняла проблему, но, если вы обслуживали много систем, этот метод был трудоемким.

В то время альтернативой этому было припаять память на или карту расширения. Это предотвращало ползучесть чипов и делало соединение более постоянным, но вызвало другую проблему. Если с чипом что-то происходило, вам приходилось выпаивать старый и впаивать новый чип, или утилизировать материнскую плату/карту памяти вместе с чипом. Это было дорого и затрудняло устранение неполадок с памятью.

Чип должен быть как впаянным, так и съемным, что стало возможным с использованием вместо отдельных микросхем, модулей памяти. Первые модули имели один ряд электрических контактов и назывались одиночно встроенными модулями памяти (SIMM). Тогда как более поздние модули имели два ряда и назывались модулями двойной модульной памяти (DIMM) или встроенными модулями памяти Rambus (RIMM). Эти небольшие платы подключались к специальным разъемам на системной плате или карте памяти. Отдельные чипы памяти припаивались к модулю, поэтому удаление и замена их невозможна. Вместо этого, если возникала проблема, вы должны были заменить весь модуль. Этот модуль рассматривался как один большой чип памяти.

В настольных системах широко используются несколько типов SIMM, DIMM и RIMM. Различие типов часто характеризуется количеством их контактов, шириной ряда или типом памяти.

Например, SIMM, доступны в двух основных физических типах: 30-контактный (8 бит плюс опция для 1 дополнительного бита) и 72-контактный (32 бита плюс опция для 4 дополнительных бит) - с различной емкостью и другими техническими характеристиками. 30-контактные SIMM физически меньше, чем 72-контактные версии. Любая версия может иметь чипы на одной или обеих сторонах. SIMMs широко использовались с конца 1980-х до конца 90-х годов, но уже устарели.

Модули DIMM доступны в пяти основных типах. Модули DIMM SDR (единая скорость передачи данных) имеют 168 контактов с одной выемкой с обеих сторон и две выемки по области контакта. DDR DIMM имеют 184 контакта, две выемки на каждой стороне и только одну смещенную вдоль области контакта метку. DIMM DDR2 и DDR3 имеют 240 контактов, две выемки на каждой стороне и одну около центра зоны контакта. Модули DDR4 DIMM имеют 288 контактов, по две выемки с каждой стороны (вырезы более квадратные, чем в предыдущих конструкциях DIMM) и одну рядом с центром зоны контакта.

Все модули памяти DIMM имеют либо 64 бита (не ECC/паритет), либо 72 бита (данные плюс паритет или код исправления ошибок ). Основное физическое различие между SIMM и DIMM состоит в том, что модули DIMM имеют несходные сигнальные контакты на каждой стороне модуля, что приводит к двум рядам электрических контактов. Поэтому их называют двойными встроенными модулями памяти, только в 1 дюйме дополнительной длины они имеют гораздо больше контактов, чем SIMM.

Примечание . Относительно модулей памяти, между пользователями и даже в отрасли существует путаница в терминах: односторонняя и двусторонняя. Одно- или двухстороннее обозначение фактически не имеет никакого отношения к физическому расположению чипов на одной или обеих сторонах модуля. И не имеет никакого отношения SIMM это модуль или DIMM (соединительные контакты одно- или двухстрочные). Вместо этого, термины односторонние и двухсторонние указывают, имеет ли модуль один или два внутренних банка (называемых рангами) установленных чипов памяти.

Двух-ранговый модуль памяти DIMM имеет два полных 64-битных банка чипов, логически уложенных так, что модуль оказывается вдвое больше (имеет в два раза больше 64-битных строк). В большинстве (но не всех) случаях, это требует чипов на обеих сторонах модуля. Таким образом термин двусторонний часто указывает, что модуль имеет два ряда, хотя этот термин технически неверен.

Модули с одним рядом (некорректно называемые односторонними) также могут иметь чипы, физически смонтированные с обеих сторон модуля. А модули с двумя рядами, могут иметь физически смонтированные только на одной стороне чипы. Вместо этого, удобней использовать термины «одиночный ряд» или «двойной ряд», потому что они гораздо точнее и понятней.

На следующих рисунках показан типичный 30-контактный (8-разрядный) SIMM, 72-контактный (32-разрядный) SIMM, 168-контактный SDRAM DIMM, 184-контактный SDRAM (64-разрядный) DIMM, 240-контактный DIMM, 240-контактный DDR3 DIMM, 288-контактный DIMM и 184-контактный RIMM модули. Выводы пронумерованы слева направо и подключены к обеим сторонам модуля SIMM. Штыри на модуле DIMM различаются с каждой стороны, но на SIMM каждая сторона такая же, как и другая, и соединения доходят до конца.

Обратите внимание, что все размеры указаны как в дюймах, так и в миллиметрах (в скобках), а модули обычно доступны в версиях ECC с 1 дополнительным битом ECC (или четности) для каждых 8 битов данных (кратные 9 в ширине данных) или версий, которые не включают поддержку ECC (кратные 8 в ширине данных).

Типичная 30-контактная SIMM.

Типичный 168-контактный модуль SDRAM DIMM

Все эти модули памяти, учитывая объем который они хранят, довольно компактны, и доступны в нескольких емкостях и скоростях. В таблице ниже перечислены различные, доступные для SIMM, DIMM и RIMM емкости.

Объем SIMM, DIMM и RIMM

Объем	Standard Depth×Width	Parity/ECC Depth×Width
30-контактный SIMM
256KB	256K×8	256K×9
1MB	1MBx8	1MBx9
4MB	4MBx8	4MBx9
16MB	16MBx8	16MBx9
72-контактный SIMM
1MB	256K×32	256K×36
2MB	512K×32	512K×36
4MB	1M×32	1M×36
8MB	2M×32	2M×36
16MB	4M×32	4M×36
32MB	8M×32	8M×36
64MB	16M×32	16M×36
128MB	32M×32	32M×36
168/184-контактный DIMM/DDR DIMM
8MB	1M×64	1M×72
16MB	2M×64	2M×72
32MB	4M×64	4M×72
64MB	8M×64	8M×72
128MB	16M×64	16M×72
256MB	32M×64	32M×72
512MB	64M×64	64M×72
1,024MB	128M×64	128M×72
2,048MB	256M×64	256M×72
240-контактный DDR2/DDR3 DIMM
256MB	32M×64	32M×72
512MB	64M×64	64M×72
1,024MB	128M×64	128M×72
2,048MB	256M×64	256M×72
4,096MB	512M×64	512M×72
8,192MB	1,024M×64	1.024M×72
288-контактный DDR4 DIMM*
4,096MB	512M×64	512M×72
8,192MB	1,024M×64	1,024M×72
184-контактный RIMM
64MB	32M×16	32M×18
128MB	64M×16	64M×18
256MB	128M×16	128M×18
512MB	256M×16	256M×18
1,024MB	512M×16	512M×18

• Более высокие возможности доступны для серверов

Модули памяти каждого типа и емкости доступны с разными скоростями. Чтобы выбрать для своей системы правильную скорость и тип памяти, обратитесь к документации материнской платы. Если системе требуется модуль памяти определенной скорости, а указанный не доступен, вы почти всегда можете заменить его на более быстрый. Как правило, если вы используете, равные или превышающие требования системы модули, при их перемещении никаких проблем не возникает. Поскольку между модулями с разными скоростями, разница в цене небольшая, разумней купить более быстрые, чем это необходимо для конкретного приложения, особенно если они имеют ту же цену, что и более медленные модули памяти. Это может сделать их более пригодными для использования в будущей системе, где могут потребоваться более быстрые скорости.

Внимание . Поскольку SDRAM и более новые модули памяти имеют встроенный SPD-ROM, который сообщает о своих параметрах скорости и времени в системе, большинство систем управляет контроллером памяти и шиной памяти на скорости, соответствующей самому медленному из установленных модулей.

Примечание . Банк - это наименьший, необходимый для формирования одной адресуемой процессором строки памяти, объем памяти. Это минимальный объем физической памяти, который процессор считывает или записывает за один раз и обычно соответствует ширине шины данных процессора. Если процессор 64-разрядной шины данных, банк памяти также 64 битный. Если память работает в двух или трёх-канальном режиме, формируется виртуальный банк, который в два или три раза превышает абсолютную ширину шины данных процессора.

Заменить модуль блоком большей емкости и ожидать его работы, можно не всегда. Многие системы, по спецификации конструкции, имеют ограничения в максимально используемой емкости модуля. Модуль большей емкости работает только в том случае, если материнская плата предназначена для его принятия в первую очередь. Чтобы определить правильную мощность и скорость использования, обратитесь к документации своей системы.

В некоторых системах, обновление позволяет использование модулей с более высокой пропускной способностью и/или более высокой скоростью, чем было предназначено для этой системы. Зайдите на сайт производителя системы и посмотрите доступно ли обновление BIOS.

Приветствую, дорогие читатели! Сегодня я расскажу про типы оперативной памяти компьютера. Ее разновидностей существует много – достаточно, чтобы запутаться в параметрах.

Из этой статьи вы узнаете:

Краткий экскурс в историю

Давным-давно, когда компьютеры были большими, программы маленькими, а вирусов не существовало вообще, применялись модули SIMM нескольких модификаций: на 30, 68 и 72 контакта. Работали они в связке с процессорами от 286 до 486 включительно.

Сейчас найти такой компьютер в работоспособном состоянии крайне сложно: для него не существует современного софта. Программы, которые теоретически можно было бы запустить, на практике оказываются слишком тяжеловесными.

DIMM

Главное отличие от предшественника в том, что расположенные на обеих сторонах планки контакты независимы, в отличие от спаренных контактов на SIMM. Здесь уже задействована технология SDRAM – синхронная динамическая память с произвольным доступом.
Массовый выпуск этого типа памяти начался в 1993 году. Предназначались такие модули, в первую очередь, для процессора Intel Pentium или Celeron на 64-разрядной шине данных.

Модули памяти SO-DIMM более компактны, так как используются в ноутбуках.

DDR

Если точнее, правильно такой тип памяти называется DDR SDRAM. Появилась на рынке в 2001 году и использовалась в качестве оперативки и видеопамяти. Отличия от предшественника в удвоенной частоте, так как планка способна передавать данные дважды за один такт.

Это первый из типов модулей памяти, который может работать в двухканальном режиме.

Подробнее о том, что такое двухканальный режим, вы можете узнать .

И так да, DDR SDRAM и ее потомки выпускаются в формфакторе DIMM, то есть имеют независимые контакты с обеих сторон.

DDR2

Этот тип памяти смог составить конкуренцию предшественнику уже в 2004 году и занимал лидирующие позиции до 2010 года. Планки выпускались в формфакторах DIMM для десктопных компьютеров и SO-DIMM для портативных.

По сравнению с предшественником этот тип памяти имеет:

• Большую пропускную способность;
• Меньшее энергопотребление;
• Улучшенное охлаждение благодаря конструкции.

К недостаткам стоит отнести более высокие тайминги оперативной памяти. Что это такое .

DDR3

Подобно предшественнику, выпускаются в виде 240-контактной планки, однако несовместимы из-за разных разъемов (далее расскажу об этом более подробно).

Тип памяти отличается еще большей частотой и меньшим энергопотреблением, а также увеличением предподкачки с 4 до 8 бит. Существует модификация DDR3L со сниженным до 1,35 В рабочим напряжением. Кстати, о частоте. Есть несколько модификаций: 1066, 1333, 1600, 1866, 2133 или 2400 с соответствующей скоростью передачи данных.
Выпускается с 2012 года. Компьютеры, использующий этот тип памяти, работают до сих пор. Объем установленных модулей от 1 до 16 Гб. В формфакторе SO-DIMM «потолок» – 8 Гб.

DDR4

Четвертое поколение удвоило количество внутренних банков, благодаря чему увеличилась скорость передачи внешней шины. Массовое производство началось с 2014 году. У топовых моделей пропускная способность достигает 3200 миллионов передач за секунду, а выпускаются они в модулях объемом от 4 до 128 Гб.

Имеют они уже 288 контактов. Физические размеры детали те же, поэтому разъемы упакованы плотнее. По сравнению с DDR3 незначительно увеличена высота.
Модули SO-DIMM имеют по 260 контактов, расположенных ближе друг к другу.

А что дальше?

Интересная тенденция: у каждого следующего поколения памяти увеличиваются тайминги, что инженеры стараются компенсировать увеличением рабочей частоты и скоростью передачи данных. Настолько эффективно, что следующее поколение оказывается шустрее предшественников.

Именно поэтому еще раз акцентирую ваше внимание на том, что при выборе комплектующих старайтесь «плясать» от стандарта DDR4 как самого нового и прогрессивного.

Совместимость типов памяти

Существует заблуждение, что из-за особенностей интерфейса планку памяти невозможно вставить в неподходящие слоты. Скажу так: достаточно сильный парень (и даже некоторые девчонки) вставит что угодно куда угодно – не только оперативную память, но и процессор Intel в слот для AMD. Правда, есть одно НО: работать такая сборка, увы, не будет.

Остальные юзеры, собирающие компы аккуратно, обычно оперативку вставить в неподходящий слот не могут. Даже если планки имеют одинаковые габариты, это не позволит сделать так называемый ключ. Внутри слота есть небольшой выступ, не дающий смонтировать несоответствующий тип ОЗУ. На подходящей же планке в этом месте есть небольшой вырез, поэтому вставить ее можно без проблем.

Как определить модель

Встроенные в Windows утилиты позволяют узнать только минимальную информацию – объем установленной памяти. Какого она типа, таким способом узнать невозможно. На помощь придет сторонний софт, выдающий полную информацию о системе – например, Everest или AIDA64.

Также тип памяти прописан в BIOS. Где именно указана эта информация и как вызвать BIOS, зависит от его модификации. В большинстве случаев достаточно удерживать кнопку Del при запуске компьютера, однако возможны исключения.

Естественно, маркировка указывается на самой оперативке, а точнее на приклеенном шильдике. Чтобы добраться до планки, придется разобрать корпус и демонтировать ее. В случае с ноутбуком эта простая задача превращается в увлекательнейший квест с просмотром подробных инструкций по разборке.

Вот, собственно, все о типах оперативки, что достаточно знать для самостоятельного подбора комплектующих. И если вы собираете игровой комп, рекомендую ознакомиться с информацией .

Спасибо за внимание и до следующих встреч! Не забывайте этого блога и делиться публикациями в социальных сетях.